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据外媒报道，运动和控制技术公司派克汉尼汾（Parker Hannifin Corporation）旗下Chomerics部门推出新型界面材料THERM-A-GAP GEL 50TBL，可在不影响性能的情况下实现极细熔合线（bond lines）。
THERM-A-GAP GEL 50TBL是一种新型一次性导热凝胶（dispensable thermal gel），其堆积导热率（bulk thermal conductivity）为5W/m-K。在最小熔合厚度为0.05mm时，其表观热导率（apparent thermal conductivity）超过10W/m-K。
这款极细熔合线型号后缀“TBL”表示该导热凝胶无需混合或二次固化（secondary curing），应用便捷，也可进行返工处理。在2.5mm孔径（压强为621kPa）的30cc注射器中使用该产品，流速可达25g/min。此外，这款凝胶在装配压力（assembly pressure）下仅需较低的压缩力（compressive force）即可满足应用需求，从而确保部件、焊点以及引线所承受的应力最小化。
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